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AI 光模块占整体比例

AI 已成为光模块行业的唯一边际增量主导力量——AI 数据中心相关需求 2025 年约 165 亿美元(占总市场约 56%),到 2026 年跃升至 260 亿美元(YoY +57%)[TrendForce]。[BoA] 预测 2030 年 AI 光连接达 730 亿美元(CAGR 39%),且光端口将占 AI 网络端口的 71%(铜缆退至 29%)。AI 占比从 2024 年的不足一半,到 2030 年将主导整个光模块市场。

一、AI vs 总市场的比例演进

gantt
    title AI 光模块占比演进(2024-2030)
    dateFormat YYYY
    axisFormat %Y
    section 总光模块市场
    2024 ~$15B :done, 2024, 2025
    2025 ~$25B :done, 2025, 2026
    2026 ~$35-40B :active, 2026, 2027
    2030E ~$80-100B :2027, 2031
    section AI 光模块
    2024 ~$5B (33%) :done, 2024, 2025
    2025 ~$16.5B (~56%) :done, 2025, 2026
    2026 ~$26B (~65%) :active, 2026, 2027
    2030E ~$73B (~73%) :2027, 2031

占比与规模数据

年份 总光模块市场 AI 光模块 AI 占比 数据来源
2024 ~150 亿美元 ~50 亿美元 ~33% [LightCounting]
2025 ~250 亿美元 ~165 亿美元 ~56% [Cignal AI] / [TrendForce]
2026 ~360-400 亿美元 ~260 亿美元 ~65% [TrendForce] 26-04
2027 ~450-500 亿美元 ~340 亿美元 ~70% [LightCounting] 增速外推
2030E ~800-1000 亿美元 ~730 亿美元 ~73% [BoA] / [Lumentum]

关键转折:2024 年 AI 占比仅 ⅓,2025 年跃升过半,2026 年超过 60%——AI 已是光模块行业的"决定性增量"。

不同口径机构对 2030 的预测对比

机构 2030E 规模 口径 隐含 CAGR(25-30) 备注
[BoA] AI Connectivity TAM $62.2B 仅 AI 连接(光+铜,光占 76%) ~30% 严格光连接口径
[BoA] 光组件 TAM $54B 收发器 + AOC + WSS ~32% 模块 + 光器件
[BoA] AI 网络 TAM $245B 含交换 + SmartNIC + 连接全栈 ~40% 全栈口径
[Lumentum] 广义光通信 $90B AI Optics 全口径 ~40% 含光模块 + 光器件
[LightCounting] 乐观 $100B+ AI 集群光互连"冲击千亿" ~45% 需多重利好叠加
[LightCounting] 中性 $73-80B AI 光模块 ~38% 受 XPU/ASIC 短缺约束
[内资共识] ¥4500-5500 亿 多家中资 38-42% 多家券商一致预期

口径校验:730 亿美元 = 模块 + 光器件 综合口径

[BoA] 严格 "AI 光连接 TAM 2030E" 实际为 \(62.2B**;**\)73B 的口径更接近"光组件 + 部分相干模块" 综合数;$90B 是 Lumentum 广义光通信全口径。本文采用 730 亿作为中性参考,分析时需注意机构间口径差异(仅模块 / 光组件 / 整体网络全栈)可达 4 倍量级。

二、AI 光模块需求层 24-30 逐年拆解

[LightCounting] 给出 2030 年端口结构:Non-AI ≈ 35%、AI Scale-out ≈ 44%、AI Scale-up ≈ 21%——Scale-up 从 26 年 4% 起步到 30 年突破 20%,这是关键结构性变化。

四需求层逐年规模拆分(亿美元)

年份 Scale-out Scale-up Scale-across AI 推理 合计 同比
2024 ~38 ~3 ~5 ~4 ~50 基准
2025 ~115 ~12 ~18 ~20 ~165 +230%
2026 ~185 ~32 ~22 ~21 ~260 +57%
2027 ~225 ~58 ~30 ~27 ~340 +31%
2028 ~270 ~95 ~42 ~43 ~450 +32%
2029 ~310 ~135 ~58 ~67 ~570 +27%
2030E ~340 ~185 ~75 ~130 ~730 +28%

结构演进信号: - Scale-up 28-30 年是真正接力——从 2026 年 4% 占比抬升到 2030 年 21%([LightCounting]/[BoA] 口径);CPO/NPO 是这一层的核心载体; - AI 推理 28 年起加速——训练饱和后推理接棒,30 年占比可达 18%; - Scale-out 仍是绝对体量——但增速从 +230% 降至 +10% 区间,进入稳态。

端口结构口径校验:2026 vs 2030

端口结构 2026 2030 5 年变动
Non-AI(电信 + 传统数通) ~36% ~35% 基本稳定
AI Scale-out ~60% ~44% -16pp
AI Scale-up(新增) ~4% ~21% +17pp(最大变量)

Scale-out 增速放缓 ≠ Scale-out 萎缩——绝对量仍扩张,Scale-up 增速更快、占比跃升。

三、AI Capex 传导:从云厂商到光模块

flowchart LR
    A[北美四大 CSP<br/>2026 合计 Capex<br/>~$700B] --> B[AI 基础设施<br/>~$450B / 75%]
    B --> C[GPU/ASIC<br/>~$200-250B]
    B --> D[网络设备<br/>~$50-70B]
    B --> E[数据中心建设<br/>~$130-150B]
    D --> F[光模块<br/>~$25-30B / 全球总量主体]:::core
    classDef core fill:#fef3c7,stroke:#d97706,stroke-width:3px;

北美四大 CSP 2026 Capex

公司 2026 Capex 指引 YoY AI 倾斜度
Amazon ~$200B 显著增长 极高(AWS Trainium2 + Anthropic 合作)
Google ~$185B 大幅提升 极高(TPU 自研 + Gemini)
Meta ~$135B +60-90% 极高(MTIA + Hyperion 5GW)
Microsoft ~$130B 持续高位 极高(Azure + OpenAI)
合计 ~$650-700B +30-40% 75% 投向 AI

仅北美四大 CSP 2026 年 AI 相关 Capex 就近 5000 亿美元——这是史上最大规模的单一行业资本开支。25Q4 全球前四大 CSP 合计资本开支 $1176 亿,同比 +67%、环比 +22%[内资研报]。

关键拐点25Q4 单季 $1176 亿(同比 +67%、环比 +22%)是史上首次单季破千亿,26 年全年 Capex 中枢被显著上修至 $6500-7000 亿。

四、单 GPU/ASIC 光模块配比演进

AI 光模块需求 = GPU/ASIC 出货量 × 单芯配比 × 平均单价。单芯配比是最强杠杆变量——内资数据:H100 1:3 / B300 1:4.5 / Meta 两层网 1:8 / 三层网 1:12 / Rubin 预期 1:5+ [外资研报]。

flowchart LR
    A[H100<br/>2023-24<br/>1:3] --> B[B200/GB200<br/>2024-25<br/>1:3-4]
    B --> C[B300<br/>2025-26<br/>1:4.5]
    C --> D[Rubin<br/>2026-27<br/>1:5-6]
    D --> E[Rubin Ultra/<br/>3.2T 时代<br/>2028-30<br/>1:7-8]
    F[Meta 两层网 1:8<br/>三层网 1:12<br/>2025-26] --> E
    G[ASIC TPU/<br/>Trainium2/3<br/>2025-27<br/>1:6-8] --> E
    classDef nvidia fill:#dcfce7,stroke:#15803d,stroke-width:2px;
    classDef hyperscaler fill:#fef3c7,stroke:#d97706,stroke-width:2px;
    class A,B,C,D,E nvidia
    class F,G hyperscaler

单芯光模块配比明细(800G 当量)

芯片代际 量产年份 网络速率 单芯配比 备注
A100 2020-22 200G 1:2 基准参考
H100 / NVL36 2023-24 400G/800G 1:3 Scale-out + Spine
GB200 NVL72 2024-25 800G/1.6T 1:3-4 含 IB Scale-out
B300 NVL576 2025-26 1.6T 1:4.5 大集群拉动
Rubin NVL144/288 2026-27 1.6T/3.2T 1:5-6 Scale-up 抬升
Rubin Ultra 2028-29 3.2T 1:6-7 CPO 接力
Meta 两层 / 三层网 2025-26 800G 1:8 / 1:12 Hyperion 极高密度
TPU v5e/v6 2024-26 800G 1:5-7 Google 自研
AWS Trainium ⅔ 2025-27 800G/1.6T 1:6-8 UltraCluster

单价中枢([内资研报] 26 年 Q1)

产品 关键芯片 出厂均价($) 备注
800G EML 模块 EML 4×100G ~380 26 年 Q1 主流
800G LPO 模块 EML ~280 LPO 节本路径
1.6T EML 模块 EML 8×200G ~1100-1200 26 年 Q1 量产
1.6T 硅光模块 SiPh ~900 渗透率上行
3.2T 模块(27-28E) EML 16×200G ~2500-3000 27 年商业化、28 年量产

关键观察

  • Nvidia 配比 5 年翻 4 倍:1.5 → 6,大集群规模化(NVL72/144/576)+ 速率升级双重驱动
  • ASIC 配比 1:6-8 高于 Nvidia:自研芯片缺 NVLink 私有铜互连,更依赖光模块
  • CSP 自研占比上升 → 需求弹性放大:假设 30% Capex 转向自研 ASIC,光模块需求 +20-25%
  • Rubin Ultra 突破 1:8 是关键节点:单芯片光模块价值量超过 $10000,与 GPU 价值量比例达 1:5

五、各代际中 AI 需求的占比

速率代际 AI 需求占比 26 年出货预测 备注
100G <20% ~1500 万只 主要为传统数通 + 电信
400G ~50% ~2000 万只 早期 AI 训练集群
800G ~80% ~4100 万只 AI 训练 H100/B200 主流
1.6T ~95%+ ~1100 万只 几乎纯 AI 驱动(Rubin/B300)
3.2T ~95%+ <100 万只 27-28 商业化、29-30 起量

关键事实:1.6T 及以上代际几乎是 100% AI 驱动——传统电信和企业网升级用不到这个速率。AI 与高速率代际几乎是绑定关系。 数据来源:[LightCounting] 26 年初预测 + [东吴证券] 测算 + [华泰] 校核。

2030 速率结构预测([LightCounting])

速率 2030E 占比 备注
800G 51% 高位维持,受推理 / 二级集群拉动
1.6T 30% 训练主力、Rubin/Rubin Ultra
3.2T 9% 28 年量产、29-30 高速起量
其他(400G 及以下) 10% 电信 / 短距

量价交叉校验:26 年 800G/1.6T 出货 → 收入测算

速率 26 年出货 单价($) 营收测算
800G EML ~3800 万只 380 $144 亿
1.6T EML ~1400 万只 1100 $154 亿
≥800G 合计 ~5200 万只 均 ~570 $298 亿

三路校验:(1) [TrendForce] 26 年 AI 光模块 $260 亿;(2) 量价直推 $298 亿;(3) 1600 万颗 AI 芯片 × 1:4 配比 → 6400 万组 ≥800G 模块(与 [TrendForce] 6300 万组吻合)。三条独立路径数据在数量级上一致,核心数据可信度高。

六、AI 光模块各细分增长率

时段 同比增速 来源 驱动
25-26 高峰 +57-60% [TrendForce] / [LightCounting] 1.6T 放量 + Capex 上修
26 约束 "仅" 60% [LightCounting] XPU/ASIC 短缺限制集群扩张
27-28 减速 +30-35% [LightCounting] 集群扩张节奏放缓
29-30 双位 +25-30% [BoA] / [Lumentum] CPO/NPO 接力 + 推理
25-30 全期 CAGR 39% [BoA] AI 光连接全口径

七、AI 推理集群规模化对光模块结构的潜在改变(28-30 观察窗)

当前 AI 光模块 90%+ 来自训练集群。但推理集群正在快速规模化——ChatGPT/Gemini/Claude 全球用户已突破 10 亿月活级别,推理算力需求按 token 消耗近指数级增长。

推理 vs 训练集群差异(结构性)

维度 训练集群 推理集群 对光模块影响
集群规模 1-10 万卡 100-5000 卡 推理更分散、Scale-out 总量小
网络结构 全互联 IB/RoCE 部分互联 光模块密度需求降低
延迟敏感度 训练同步关键 推理流式即可 可用 LPO 等低成本方案
速率需求 800G/1.6T 主流 400G/800G 性价比优 800G 生命周期延长
集群数量 数十-数百 数千-数万(边 + 中心) 推理"小而多"

推理需求 28-30 年情景测算

情景 28 年推理光模块 30 年推理光模块 占 AI 光模块比例 30E
保守(推理增长缓慢) ~25 亿 ~70 亿 10%
中性(一致预期) ~43 亿 ~130 亿 18%
乐观(推理规模化超预期) ~70 亿 ~200 亿 25%+

关键观察:推理集群规模化将重构光模块需求曲线——总量持续高增,但内部结构会从"集中训练" → "分散训练 + 推理"演化。这意味着: 1. 800G 不会快速被 1.6T 完全替代,可能形成"双主流"格局; 2. 低成本可插拔(LPO 等)有望从 27 年起加速渗透; 3. CPO/NPO 仍主要在训练集群,推理集群对其依赖度较低。

八、AI 占比对 A 股龙头业绩影响

公司 2025 收入估算 AI 数通占比 2026 增长驱动
中际旭创 100 亿+ 净利 ~95%+ 1.6T + NPO 双轮驱动
新易盛 高速增长 ~95%+ 1.6T 跟进 + Meta LRO 独家
光迅科技 央企稳健 ~50% 800G/1.6T + 电信稳定盘
天孚通信 高增 ~80% 光引擎封装
源杰 / 长光华芯 国产替代 ~70% 上游 EML/CW
罗博特科 起量 NPO/CPO 设备 27 量产元年

九、关键投研议题

议题 1:65% 占比是历史性跨越

2024-2026 短短两年 AI 占比从 33% → 65%——行业从"电信主导"到"AI 数通主导"的根本转变。估值体系应重塑——参照对象从电信运营商 Capex,切换到 CSP AI Capex 节奏。

议题 2:CSP Capex 兑现度是最大变量

需求高度集中于北美四大 CSP(合计 75%+)。任何 CSP 削减 AI Capex 都会立刻反映到光模块订单。需跟踪:(1) Capex 季度实际值 vs 指引;(2) AI 应用收入兑现;(3) 推理是否替代训练成为新主力。

议题 3:AI 推理集群结构差异创造新机会

当前 AI 光模块 90%+ 来自训练。推理规模化将带来另一波需求——但分布更分散、延迟敏感度更低、速率需求停在 800G。对 LPO 和 800G 生命周期延长有利

议题 4:1.6T 与 AI 是绑定关系

1.6T 代际 95%+ 来自 AI——1.6T 出货节奏直接代理 AI 算力需求。中际旭创 / 新易盛 1.6T 出货量 = 直接读出 AI 训练集群规模化进度。

议题 5:单芯配比演进是最强杠杆

H100 1:3 → Rubin 1:5-6 → Rubin Ultra 1:7-8——5 年提升 2-3 倍,是 AI 光模块需求最被低估的隐性弹性。CSP 自研 ASIC 配比更高(1:6-8),自研占比上升放大需求。

议题 6:[LightCounting] $100B 千亿目标的可达性

[LightCounting] 提出 30 年 AI 光互连冲击千亿——需要"天时地利人和":(1) Scale-up CPO 渗透超预期;(2) 推理规模化兑现;(3) ASIC 自研高占比;(4) 3.2T 28-29 顺利商业化。中性 730-800 亿、乐观破千亿。

十、跟踪指标

指标 频率 信号意义
北美四大 CSP 季度 Capex 季度 AI 需求基本面
Nvidia/AMD GPU + 自研 ASIC 出货 季度 光模块配套基数 + 配比变化
800G → 1.6T 切换比例 季度 AI 高端代际渗透
[TrendForce]/[LightCounting] 季度数据 季度 占比修正
[BoA]/[Goldman] 卖方报告 季度 一致预期 + 目标价
800ZR/ZR+ 出货量(DCI) 季度 跨园区 AI 集群规模化
CPO/NPO 量产 + 3.2T 商业化 半年 Scale-up 接力 + 代际拐点
推理集群占 AI 算力比例 半年 28-30 结构变化先行指标